Electroplating is often also called

Electroplating is often also called "electrodeposition", a short version of “electrolytic deposition”, and the two terms are used interchangeably. As a matter of fact, "electroplating" can be considered to occur by the process of electrodeposition. It’s a process using electrical current to reduce cations of a desired material from a solution and coat that material as a thin film onto a conductive substrate surface. Figure 1 shows a simple electroplating system for the deposition of copper from copper sulphate solution.

Hasil (Bahasa Indonesia) 1:

Elektroplating sering juga disebut "Elektrodeposisi", sebuah versi pendek "elektrolit pengendapan", dan dua istilah yang digunakan secara bergantian. Sebagai soal fakta, "elektroplating" dapat dianggap terjadi oleh proses Elektrodeposisi. Ini adalah proses yang menggunakan arus listrik untuk mengurangi kation bahan yang diinginkan dari solusi dan melapisi materi sebagai film tipis ke permukaan substrat konduktif. Gambar 1 menunjukkan sistem elektroplating sederhana untuk pengendapan tembaga dari larutan tembaga sulfat.

Hasil (Bahasa Indonesia) 2:

Electroplating sering juga disebut "elektrodeposisi", versi pendek dari "deposisi elektrolitik", dan kedua istilah ini digunakan secara bergantian. Sebagai soal fakta, "electroplating" dapat dianggap terjadi oleh proses elektrodeposisi. Ini adalah proses yang menggunakan arus listrik untuk mengurangi kation dari bahan yang diinginkan dari solusi dan mantel yang materi sebagai film tipis ke permukaan substrat konduktif. Gambar 1 menunjukkan sistem elektroplating sederhana untuk pengendapan tembaga dari larutan tembaga sulfat.